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　　瑞银发布研究报告称，考虑2025年半导体工业周期改善福清市股票配资，予ASMPT（00522）“买入”评级，目标价为135港元。

　　报告中称，HBM堆叠技术和2.5D CoWo封芯技术的行业可能会转向无助焊剂TCB。公司处于无助焊剂TCB开发的早期阶段，拥有专有技术，而上述产业技术迁移有利于其扩张市场份额，尤其是在HBM堆叠领域。因此，瑞银认为ASMPT第3季或第4季的订单量有增加的趋势。

但就林荣我自己看来，真正的核心竞争力，应该是同时具备防守与进攻的能力。

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责任编辑：史丽君 福清市股票配资

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