证券代码：601838证券简称：成都银行公告编号：2025-018可转债代码：113055可转债简称：成银转债成都银行股份有限公司关于实施“成银转债”赎回暨摘牌的第二十次提示性公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：?赎回登记日：2025年2月5日?赎回价格：100.652元/张?赎回款发放日：2025年2月6日?最后交易日：2025年1月23日截至2025年1月23日收市后（自2025年

北京时间1月14日晚，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司），拟在成都设立一家新公司期货股票杠杆，并预计2025至2030年期间，项目总投资约30亿元，注册资本为人民币1亿元，主要用于研发薄膜设备。 该成都公司建设用地约50亩，建设包括研发中心、生产基地和配套设施，公司将作为中微公司的西南总部。2025年开工，2027年投入生产。据了解，该公司在上海临港和江西南昌已经拥有18万平方米和14万平方米的生产研发基地，投入使用。 该公司主要用于研发制造薄膜设备，从事面向逻辑及存储芯片